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采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink? 電容器

  • 2018 年 11 月 13 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink FA 類型電容器，進一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭
  • 關鍵字： TDK  電阻  CeraLink FA   

TDK推出CeraLink?系列擴展產品

  • 　　TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點　　，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
  • 關鍵字： TDK  CeraLink  

TDK推出CeraLink – 用于轉換器的緊湊型解決方案

  • 　　TDK集團最近發(fā)布了新一代愛普科斯(EPCOS) CeraLink?，該產品能為基于SiC-和GaN-半導體的快速開關轉換器的緩沖和直流鏈路提供極其緊湊的解決方案。這些新型電容器基于陶瓷材料PLZT(鋯鈦酸鉛鑭)。與傳統(tǒng)的陶瓷電容器相比，CeraLink在施加應用電壓下能達到其最大的電容值，這種電容隨電壓相應增加的特性能更好的控制紋波電壓。 　　CeraLink系列體積最小的一款是SMD低剖面型號，尺寸僅為4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm，額定電壓為500 V D
  • 關鍵字： TDK  CeraLink   LTE  

電容器

  • 　　2014年慕尼黑上海電子展產品亮點　　TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術是以PLZT陶瓷材料為基礎(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法。　　CeraLink?新技術在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術相比：由于該款新電容
  • 關鍵字： TDK  電容器  CeraLink  SiC  
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